IC pasos de fabricación de procesos

1,3 IC pasos de fabricación de procesos

La fabricación de circuitos integrados consiste básicamente en los siguientes pasos del proceso:

• Litografía: El proceso para la definición del patrón mediante la aplicación de capa delgada y uniforme de líquido viscoso (fotoresistente) sobre la superficie de la oblea. El fotoresistente se endurece por cocción y que elimina selectivamente por la proyección de la luz a través de una retícula que contiene información de máscara.

• Grabado: la eliminación selectiva de material no deseado de la superficie de la oblea. El patrón de la fotoresistente se transfiere a la oblea por medio de agentes de grabado.

• Deposición: Las películas de los diversos materiales se aplican en la oblea. Para este propósito principalmente dos tipos de procesos se utilizan, deposición física de vapor (PVD) y deposición química de vapor (CVD).

• Pulido mecánico químico: Una técnica de planarización por aplicación de una suspensión de reactivo de ataque químico con agentes a la superficie de la oblea.

• Oxidación: En el proceso de oxidación de oxígeno (oxidación en seco) o H O (oxidación húmeda) moléculas de convertir las capas de silicio en la parte superior de la oblea de dióxido de silicio.

• La implantación iónica: técnica más utilizada para introducir impurezas dopantes en los semiconductores. Las partículas ionizadas son aceleradas a través de un campo eléctrico y dirigido a la oblea de semiconductor.

• Difusión: Una implantación etapa de difusión de iones siguiente se utiliza para recocer inducidos por bombardeo de defectos en la red.

Los modelos que describen los pasos utilizados en la fabricación de circuitos integrados también han sido incorporados en simuladores de proceso. Por tanto, es muy posible hoy en día para construir estructuras ``'' nuevos semiconductores y predecir su rendimiento utilizando estas herramientas informáticas. El estado del arte en estos simuladores es que son realmente muy útiles, pero no pueden sustituir por completo laboratorio de experimentos reales, ya que los modelos utilizados en los simuladores no son completos en algunos casos, o son puramente empírica en otros casos.

A medida que los modelos se mejoran con la investigación en curso, los simuladores se harán más robusto y por tanto más útil en general. Hay una gran motivación para hacerlo, porque los experimentos de laboratorio reales son muy costosos y consumen mucho tiempo, sobre todo porque la tecnología de chip continuates para avanzar.

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