Ultrasonido
Enviado por brianbbp • 28 de Abril de 2020 • Documentos de Investigación • 793 Palabras (4 Páginas) • 134 Visitas
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Ultrasonido
Profesor: Ing. Jhonny Vargas | Integrante: Bolivar, Brian. C.I.: 26.116.577 M02 |
El Tigre, abril del 2020
Pieza a fabricar: circuitos integrados.
Función: pueden estar diseñados para alojar millones de transistores, y combinados entre sí para ejecutar miles de trabajos electrónicos. Básicamente, un chip es un circuito eléctrico en miniatura, fabricado sobre material conductor, casi siempre compuesto de silicio.
material de la misma: material semiconductor de silicio protegido dentro de un encapsulado de plástico.
¿Por qué cree usted que el material de la pieza es idóneo para trabajarlo?
En este caso el plástico es un material ideal, moldeable y sencillo de trabajar lo cual es aplicable la soldadura por ultrasonido para unir partículas metálicas al encapsulado que posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el circuito integrado y un circuito impreso.
Descripción del procedimiento en la fabricación de la pieza
EL proceso se lleva a cabo por un operador que manipula la herramienta de soldar, que a través de un microscopio ve a detalle el circuito y procede a soldar alambres de aluminio como conexiones eléctricas a las pistas de contacto de circuitos integrados, se procede a posicionar el alambre debajo del sonotrodo (es la parte del conjunto oscilante que se apoya en una de las piezas a soldar, transmitiendo las vibraciones hasta conseguir la fusión entre las dos piezas) y a soldarlo sobre la superficie de contacto por medio de presión y la energía de ultrasonido generada por el sonotrodo al vibrar en sentido horizontal.
Esta con tactación se compone de dos puntos de contactos, uno sobre la superficie de con tactación del circuito y el otro sobre el componente integrado.
En componentes integrados o en transistores la superficie de con tactación es de aluminio. Como la soldadura por ultra sonido es un proceso en frio quedan asi eliminados todos los problemas de aleación intermetálicos que pueden producirse por la acción del calor.
Señalar otro proceso de fabricación de la pieza en estudio
Otro proceso es la soldadura Flex chip, lo cual se realiza con una máquina, un microscopio reticular y un operador lo cual permite soldar circuitos integrados directamente dentro de cableado de capa delgada sin necesidad de alambres de conexión.
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