Sockets 771

TARJETA MADRE CON SOCKET 771 XEON

LGA 771 o Socket J, es un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel Xeon. La letra "J", en "Socket J", viene de "Jayhawk", el nombre clave de un procesador que nunca salió al mercado. LGA 771 se utiliza comúnmente en ordenadores servidores. Tiene 771 superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.

Diseñada para el microprocesador Intel S5000XVN,5100,5200,5300 y 5400 proporciona un increíble rendimiento y capacidad de memoria para las operaciones mas difíciles de estación de trabajo. El rendimiento y fiabilidad de clase servidor, además de gráficos de gama alta.

Componentes y ensamblado

Descripción del Paquete

Las dimensiones y características LGA771 Socket debe ser compatible con el de la paquete del procesador y los componentes de montaje correspondientes. Procesadores usando flip-chip Tierra

Paquete de tecnología grid array se apuntan para ser usado con el socket LGA771.

El componente de ensamblado puede consistir en una solución de refrigeración (disipador de calor, ventilador, clips, y mecanismo de retención), y el paquete de procesador. El procesador térmico / mecánico Instrucciones de diseño (TMDG) proporciona información para el diseño de componentes conformes con el diseño de referencia de Intel.

Procesador relevantes paquete 771-Tierra LGA y la información de clavijas que se da en la hoja de datos del procesador

Accesorio

La toma se pondrá a prueba frente a los requisitos de impacto y vibración mecánica enumerados en Sección 5 en las condiciones de uso esperadas con un disipador de calor y la retención mecanismo fijado en las condiciones de carga descritos en la sección 3.6, Y el hoja de datos del procesador. El enchufe sólo se une por las 771 bolas de contacto de soldadura a la placa base. No hay métodos externos adicionales (es decir, los tornillos, soldaduras extra,adhesivo, etc) para fijar el zócalo.

Disipador de calor estático compresión Loading

Disipador de carga estática de compresión se utiliza tradicionalmente para:

• Rendimiento mecánico en vibraciones mecánicas.

• Material de interfaz térmica (TIM) de rendimiento

- Precarga requerida depende de TIM ajustada

Además de las prestaciones mecánicas de choque y la vibración y el rendimiento TIM, Socket LGA771 requiere un disipador carga de compresión estática mínima para proteger contra fallo por fatiga de las juntas de soldadura socket.Bola de soldadura tensión de tracción se crea mediante la inserción de un procesador en el zócalo y accionamiento de la placa de carga socket LGA771. Además, la soldadura esfuerzo de corte conjunta es causada por el coeficiente de expansión térmica (CTE) desajuste inducida carga de corte. La soldadura fuerza axial de compresión de las articulaciones provocado por el disipador de carga de compresión estática ayuda a reducir la tracción combinada y conjunta esfuerzo de corte. En general, el disipador de calor requerida carga de compresión estática es la estática mínima carga de compresión necesaria para cumplir con todos los requisitos anteriores: Choques y vibración, funcionamiento TIM, y el zócalo LGA771 protección contra fallo por fatiga. Referirse a Sección 3.6 para obtener información detallada sobre el disipador de calor carga de compresión estática parael zócalo LGA771 para asegurar la soldadura socket protección conjunta contra la fatiga en los ciclos de temperatura

el zócalo LGA771 para asegurar la soldadura socket protección conjunta contra la fatiga enlos ciclos de temperatura.

La instalación de paquetes / Remoción de acceso

Se proporcionará acceso para facilitar la inserción y extracción manual del paquete. Para ayudar en la alineación de paquete y la orientación adecuada durante la instalación del paquete en la toma:

• El sustrato paquete ha tecleando muescas a lo largo de dos bordes opuestos de la paquete y el desplazamiento de la línea central del paquete (consulte la hoja de datos del procesador para más detalles).

• La toma de corriente utiliza una característica diseñada para coincidir con la muesca de claves a lo largo del la pared interior de la cavidad de asiento del paquete (consulte el Apéndice A ).

Socket separadores

Separadores se proporcionan en la parte inferior de la base de enchufe con el fin de asegurar la Altura zócalo mínimo después de reflujo de soldadura. Las ubicaciones de los separadores y la superficie ubicado como se especifica en el Apéndice A . Un espacio mínimo entre el asiento bola de la soldadura se requiere plano y el punto muerto antes de reflujo para evitar bola de la soldadura de la placa basejuntas abiertas de tierras.

Marcas

Todas las marcas de soportar una temperatura de 260 ° C durante 40 segundos, lo cual es típico de un reflujo perfil / retrabajo para material de soldadura utilizado en el zócalo, así como cualquier procedimiento de ensayo ambiental sin degradar.

Nombre

LGA771 (tipo de letra es Helvetica Bold - mínimo de 6 puntos (o 2.125 mm)).

Esta marca se estampará o láser Marcado en la pared lateral de la placa de refuerzo en el lado de la palanca de accionamiento cuando se utiliza soldadura eutéctica.

LF-LGA771 (tipo de letra es Helvetica Bold - mínimo de 6 puntos (o 2.125 mm)). Esta marca se estampará o láser Marcado en la pared lateral de la placa de refuerzo en el lado de la palanca de accionamiento cuando se utiliza soldadura libre de plomo.

Insignia del fabricante (Tamaño de la fuente es a discreción del proveedor). Esta marca será moldeado o con marcado láser en la caja del zócalo. Tanto el nombre de socket y la insignia del fabricante serán visibles cuando primero sentado en el placa base.

La trazabilidad del lote

Cada conector estará marcado con un código de identificación del lote para permitir la trazabilidad de todos los componentes, fecha de fabricación (año y semana), y la ubicación de montaje. La marca debe ser colocado sobre una superficie que es visible cuando se monta en la placa base.

Contactos

El

...