Agua De Limon Con Amaranto

Procesos de fabricación de circuitos impresos e integrados. Método fotográfico. Método semigrafico. Método directo.

Circuitos Integrados

El circuito Integrado (CI), es una pastilla o chip muy delgado en el que se encuentran una cantidad enorme de dispositivos microelectrónicos interactuados, principalmente diodos y transistores, además de componentes pasivos como resistencias o condensadores.

Existen 3 tipos de circuitos integrados:

Circuito monolítico: Por su terminología, monolítico deriva de las palabras griegas mono: único y lithos: piedra. Así el circuito integrado monolítico se construye de un único cristal habitualmente de silicio, pero también existen de germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc. Y la palabra integrado nos dice que todos los componentes se fabrican como un ente único.

Circuito integrado pelicular: Sus elementos están formados sobre un substrato aislante (vidrio, material cerámico).

Circuito híbrido de capa fina: El diseño es muy parecido al de los circuitos monolíticos, pero contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica y que exceden a la tecnología monolítica.

Circuito híbrido de capa gruesa: Sin cápsulas, con resistencias depositadas por serigrafía y cortes con láser.

Los circuitos integrados se clasifican en 2:

Circuitos integrados analógicos: Se caracterizan porque las entradas y salidas son señales analógicas. Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos hasta dispositivos completos.

Circuitos integrados digitales: Estos circuitos incluyen microprocesadores, microcontroladores y circuitos lógicos. Realizan cálculos matemáticos, dirigen el flujo de datos y toman decisiones basadas en principios lógicos booleanos.

Para la fabricación de los circuitos integrados no hay métodos solo existen los pasos para su fabricación:

Oblea: Esta placa es de silicio muy puro de forma cilindró color gris, el cual se rebana para producir obleas circulares. Después se pule la pieza para obtener un acabado de espejo.

Oxidación: Es la reacción del silicio con el oxigeno para formar dióxido de silicio. El dióxido de silicio es una película muy delgada, transparente y su superficie es extremadamente reflejante.

Difusión: Es un método mediante el cual se introducen átomos de impurezas en el Silicio para cambiar su resistividad. En este proceso los átomos se mueven de una región de alta concentración a una de baja a través del cristal semiconductor.

Deposición por vapor químico: En este proceso los gases o vapores se hacen reaccionar químicamente, lo cual lleva a la formación de sólidos. La ventaja de una capa depositada por vapor químico es que el óxido se deposita con rapidez y a una baja temperatura.

Metalización: En este proceso se conectan todos los componentes para formar el circuito integrado. Implica la agregación de una fina capa inicial de un metal sobre la superficie del Silicio.

Fotolitográfico: Este método se utiliza para limitar y definir la forma de la superficie de cada uno de los componentes del circuito. Para la fabricación de este método, primero se debe recubrir la placa del circuito con una capa fotosensible a la cual se le llamada fotoendurecible, después de esto se utilizará una placa fotográfica con patrones dibujados para exponer de forma selectiva la capa fotosensible a la iluminación ultravioleta. Las áreas opuestas se ablandarán y podrán ser removidas con un químico, y de esta manera, producir con precisión geometrías de superficies muy finas.

Empacado: Cuando el circuito integrado se ha probado eléctricamente se separan uno de otros rebanándolos y las pastillas se ponen en capsulas, y por último se sella el paquete con plástico.

Figura 1. Circuito Integrado.

Circuitos Impresos

El circuito impreso (PBC, printed circuit board), es una tarjeta o placa de material aislante como el plástico, baquelita, vidrio, polímeros, cerámicos, etc., provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los diversos componentes y las interconexiones eléctricas entre ellos que constituyen el circuito impreso.

Para la fabricación de los circuitos impresos existen varios métodos de fabricación, nosotros veremos 3:

Método directo: En este

...