APLICACIONES DE INTELIGENCIA ARTIFICIAL

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UNIVERSIDAD UTE

FACULTAD DE CIENCIAS DE LA INGENIERÍA E INDUSTRIAS

INGENIERÍA INFORMÁTICA Y CIENCIAS DE LA COMPUTACIÓN

 APLICACIONES DE INTELIGENCIA ARTIFICIAL

Nombre: Carlos Yépez                                                                                                           Fecha: 3/5/2021

TRABAJO NRO. 2 - AUTOMATIZACIÓN Y CONTROL

1. Seleccionar un proceso industrial susceptible de automatizarse.

Elaboración de memorias RAM.

1. Indicar que etapas se pueden automatizar y que tipos de control se utilizan: en lazo abierto, lazo cerrado, etc. Puede incluir gráficos o esquemas.

1. Lingotes de silicio: El primer paso del silicio al circuito integrado es la creación de un cilindro único de cristal puro o lingote, hecho de silicio y que mide 330 milímetros de diámetro. (Es automatizable – Lazo abierto)

1. Fotolitografía: En el ambiente estéril de la sala limpia, los wafer están expuestos a un proceso de fotolitografía de pasos múltiples que se repite por cada máscara requerida por el circuito. (Es automatizable – Lazo cerrado)

1. Resina fotosensible: Enseguida, el wafer se cubre de manera uniforme con un líquido espeso, sensible a la luz llamado resina fotosensible. Se seleccionan porciones del wafer para ser expuestas alineando cuidadosamente una máscara entre la fuente de luz ultravioleta y el wafer. (Es automatizable – Lazo cerrado)

1. Grabado: Durante el paso de grabado, se coloca ácido húmedo o gas plasma seco sobre el wafer para eliminar la capa de nitruro que no está protegido por la resina fotosensible endurecida. (Es automatizable – Lazo abierto)

1. Estratificación de aluminio: Para comenzar a conectar los elementos del circuito entre sí, se deposita una capa aislante de vidrio (llamado BPSG) sobre el wafer y se usa una máscara de contactos para definir los puntos de contacto (o ventanas) entre cada uno de los elementos del circuito. (Es automatizable – Lazo abierto)

1. Estratificación pasiva: El wafer se cubre por completo con una capa aislante de vidrio y nitruro de silicio para protegerlo de la contaminación durante el ensamble. Esta cubierta protectora se llama la capa de pasivación. Sigue una máscara final y un grabado de pasivación, que elimina los materiales de pasivación de las terminales, llamadas almohadillas de unión. (Es automatizable – Lazo abierto)

1. Encapsulado: Durante el encapsulado, los bastidores de patillas se colocan en placas de moldeo y se calientan. Se prensa material plástico alrededor de cada pastilla para formar su paquete individual. El molde se abre y los bastidores de patillas de sacan a presión y se limpian. (Es automatizable – Lazo abierto)
2. Galvanoplastia: El siguiente proceso es la galvanoplastia donde los bastidores de patillas se "cargan" mientras se sumergen en una solución de estaño y plomo. Aquí los iones de estaño y plomo se atraen al bastidor de patillas cargado eléctricamente, lo cual crea un depósito uniforme de plateado, lo que aumenta la conductividad de la pastilla y proporciona una superficie limpia sobre la que la pastilla se puede montar. (Es automatizable – Lazo abierto)

1. Recorte y formado: En el recorte y formado, los bastidores de patillas se cargan en máquinas de recorte y formado, donde se forman las patillas y los chips se recortan de los bastidores. Los chips individuales se colocan en tubos antiestáticos para su manejo y transporte al área de prueba final. (Es automatizable – Lazo abierto)

1. Pruebas de uso: Durante las pruebas de uso, se prueba cada chip para ver cómo se comporta bajo condiciones de esfuerzo acelerado. Las pruebas de uso son críticas para determinar la confiabilidad de un módulo. (Es automatizable – Lazo cerrado)

1. Construcción y ensamble del PCB: Después de la fabricación de los chips de memoria, estos se deben conectar a la motherboard de su computadora. Las tarjetas de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés) resuelven este problema proporcionando una forma de conectar los chips a la motherboard. (Es automatizable – Lazo cerrado)

1. Serigrafía: Cuando se ha perfeccionado el diseño del módulo y se producen los PCB, inicia el ensamble del módulo de memoria. El ensamble implica un procedimiento complejo de soldadura que fija los chips de memoria al PCB. Esto inicia con la serigrafía. (Es automatizable – Lazo cerrado)

1. Soldado y fijación: Enseguida, los chips ensamblados y las tarjetas pasan por un horno. El calor funde la pasta de soldar y la hace líquida. Cuando la soldadura se enfría, se solidifica, dejando una unión permanente entre el chip de memoria y el PCB. La tensión superficial de la soldadura fundida evita que los chips se desalineen durante el proceso. (Es automatizable – Lazo cerrado)

1. Pruebas de calidad posteriores al ensamble: Se prueba y etiqueta los módulos. Esto elimina cualquier posibilidad de que un operador haya colocado por error un módulo con fallas en una ubicación de aprobación. Algunos módulos están programados con una "placa de identificación" que su PC podrá reconocer y leer. (Es automatizable – Lazo cerrado)

1. Envío: Antes de su envío a los fabricantes y consumidores de computadoras, se selecciona al azar una porción estadísticamente significativa de módulos terminados para una inspección de calidad final. (No automatizable)

1. Con la información obtenida, elaborar una presentación animada en PowToon.

https://www.powtoon.com/s/cwA50JDDluW/1/m 

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