FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS

INTRODUCCION

Cuando hablamos de la fabricación de CI, nos adentramos en una serie de procesos de vital importancia, los cuales nos hablan de CI monolíticos, es decir de un solo cristal de Silicio y que además tienen una serie de secciones ya sean capas de Silicio, de Oxido y Metálicas. Estas cada una con una función especifica y muy importantes, porque por ejemplo la de Silicio, que esta formada por elementos del dispositivo y el substrato sirve como aislante de los componentes.

Que los procesos de fabricación de CI, requieren de bastante cuidado y a su vez de ciertas reglas y medidas a tener en cuenta para que a la hora de diseñar como Ingenieros seamos muy eficientes de acuerdo a las exigencias que demande cualquier circuito siempre buscando suplir nuestras necesidades de forma eficiente y no tan costosa.

FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS

La revolución de la microelectrónica de silicio. Esta ha tenido un impacto amplio y profundo sobre la sociedad humana en la última parte del siglo XX. No resulta sorprendente, al entrar en el tercer milenio, que el silicio sea probablemente el Material mejor conocido por la humanidad. Con vistas al futuro, la microelectrónica de silicio no va a ceder su papel principal. La tecnología de silicio será explotada para desarrollar nuevas clases de dispositivos basados en nuevas capacidades funcionales.

El único limitante de esta es el mismo material, que se por su composición molecular no será posible crear CI tan pequeños como requeriremos en unos años. Por eso la necesidad de encontrar otro elemento para la construcción de los CI. Al mismo tiempo, en la era Internet se fabricaran en un único chip integrado sistemas que combinen lógica, memoria, comunicaciones, gestión de potencia y quizá otras funciones. Esto dará lugar a sistemas diminutos, fiables y baratos con un rendimiento y funcionalidad sorprendentes.

Además los sistemas en tiempo real se verán en una mayor proporción; aplicándose a las comunicaciones, en los software y la misma inteligencia artificial pues el objetivo es la creación de una gran cantidad de chips los cuales tiene integrado miles y millones de dispositivos, que se ha venido desarrollado por medio de diferentes técnicas. Aunque la tecnología lógica se esta acercando a sus limites fundamentales; unas limitantes de la microelectrónica eran en lo económico, lo físico, la termodinámica y estática. se están implementando soluciones a las partes como la económica en el implementar unas nuevas fabrica resultaría muy costoso, esta forma de ver no es muy de adecuada ya que si analizamos hoy en día la industria tecnológica es la mas rentable a nivel mundial y por ende no seria muy complicado dicha transición.

En la segunda limitante mencionan la física en cuanto a las medidas del transistor tan pequeñas harían que se produjeran fugas esto debido al paso de electrones aumentando el consumo de energía, retención de memoria y otras. En este aspecto también difiero un poco porque si vemos los avances que se están dando en nanotecnología este inconveniente no seria de mucha significancia.

Cabe aclarar que el articulo fue escrito hace diez anos y pues no se esperaban el crecimiento exponencial de los micros y un claro ejemplo esta cuando se menciona en el articulo de micros que para finales del ano 2000 irían alcanzar 1GHZ, y vemos que hoy en día esa barrera es ampliamente sobrepasada En estos primeros anos del tercer milenio se han consolidado a nivel industrial las tecnologías submicronicas profundas (0,35-0,25-0,18μm) y se están desarrollando y poniendo a punto las llamadas tecnologías manométricas (130-90-45nm), la tecnología SOC producirá beneficios globales en el rendimiento de los sistemas que continuaran sin cesar en las próximas décadas.

Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso. Formado por un monocristal de Silicio de superficie normalmente comprendida entre 1 y 10 mm de lado, contiene elementos activos y pasivos

Los actuales procesos de fabricación de circuitos integrados están basados en los principios de la Tecnología Planar, en la que todos los componentes están localizados en la superficie superior del cristal de silicio. El proceso de fabricación consiste en la aplicación de una secuencia de procesos físico-químicos en la superficie del cristal, actuando de forma selectiva mediante el uso de mascaras junto a un delicado y critico proceso de fotolitografía miniaturizada.

La evolución de la Tecnología Planar de circuitos integrados durante estas tres ultimas décadas ha estado prácticamente basada en un proceso de miniaturización de las mascaras fotolitográficas, permitiendo alcanzar en la actualidad una resolución de decimas de micra (µm) y la consiguiente realización de circuitos que incorporan millones de transistores en

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