Tipos de encapsulados en circuitos integrados

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Antes de empezar con la investigación, es importante saber qué son los circuitos integrados, así que pondré la definición en breve.

Circuitos integrados. Es un dispositivo de una apariencia geométrica con un código y con varias leyendas en la parte de arriba y con varias patitas, estos son conocidos como pines, algunos tienen 8, 16, 24 e incluso hasta 32 pines.

Se utilizan para resolver operaciones más complejas, los circuitos integrados tienen dentro resistencias, capacitores, bobinas, entre otros elementos, por lo que tienen la capacidad de laborar una o varias tareas.

Para reconocer un circuito es importante observarse la mayoría son de color negro, están encapsulados en una cubierta en la cual tiene un código y leyendas abajo en dónde se especifica el nombre.

A la envoltura que recubre y provee de la rigidez necesaria y el aislamiento del medio se le conoce como encapsulado, estos en este caso pueden ser (transistores, diodos, circuitos integrados, triacs, …)

Su material envolvente de construcción puede ser de varias maneras como plástico, cerámico o metálico.  

Las funciones principales de los encapsulados son entre otras la de excluir las influencias ambientales evitando las influencias externas y protegiendo los fenómenos externos como humedad, polvo, golpes, campos magnéticos, entre otros más fenómenos.

Tipos

DIP (Dual In‐Line Package) 

Sus pines se pueden encontrar a los lados de este encapsulado, el montaje es tipo inserción. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

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PGA (Pin Grid Array)

Es de montaje tipo Montaje superficial. Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC. Los PGAs se fabricaron de plástico y cerámica, los de plástico son los más utilizados y los de cerámica son utilizados para pocas aplicaciones.

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SSOP (Shrink Small Outline Package)

Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada "gull wing formation", este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado en los ámbitos de la microinformática, memorias y circuitos integrados analógicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

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TSOP (Thin Small Outline Package)

Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

Los chips se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado, que varían de composición química y que sirve para protegerlos de cualquier tipo de partículas.

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QFP (Quad Flat Pack)

Esta fue creada como un encapsulado mejorado del SOP, la característica de este tipo, es que los pines se extienden alrededor de los lados del encapsulado. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje superficial más popular, debido que permite un mayor número de pines.

La mayoría de estos tipos de encapsulados cuentan con 44 a 200 pines, en cuanto las especificaciones de este, cuenta con una separación entre 0,4 milímetros a un milímetro cada pin.

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SOJ

Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes más largos, dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe este nombre porque los pines se parecen a la letra "J" cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.

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