Tipos de encapsulado

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Tipos de encapsulados

Juan Jaminton Yate Pelaez. Juan.yate@cun.edu.co

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En este informe se expondrán los distintos tipos de encapsulados que pueden tener lo microchips, dependiendo del tipo de material utilizado, los encapsulados pueden ser plásticos o cerámicos. Los encapsulados plásticos son más baratos, pero tienen mayor resistencia térmica y proporcionan menor aislamiento frente a la humedad. Los encapsulados cerámicos son más caros, pero disipan mejor el calor y proporcionan un sellado hermético.

INTRODUCCIÓN

Esta guía incluye las descripciones completas de los tipos de letra, espacio, y la información relacionada para elaborar sus manuscritos. Este documento es un ejemplo del formato de presentación deseado, y contiene información concerniente al diseño general del documento, familias y tamaños de tipográficas.

TIPOS DE ENCAPSULADOS

DIP (Dual in-line package): por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard (placa de pruebas). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1“ (2.54 mm).

La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila.

SIP (Singlel in-line package): es un paquete IC que tiene una sola fila de cables que sobresalen de la parte inferior de su cuerpo. No se utiliza tanto como los paquetes de doble línea como el PDIP y el CerDIP debido a su número limitado de pines. Los SIP se utilizan a menudo en redes de empaquetado de múltiples resistencias, los recuentos de plomo para el SIP varían de 4 a 40. Los SIP suelen tener un ancho de cuerpo de 300 mils o 600 mils. El paso de plomo de un SIP es típicamente de 100 milésimas de pulgada.

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ZIP (Zig-zag-In-line): Son comunmente vistos para aplicaciones de potencia, en los que el circuito integrado puede alcanzar elevadas temperaturas. Presentan una o varias perforaciones practicadas sobre el cuerpo de la pastilla del encapsulado, para permitir su acoplamiento con tornillos a disipadores verticales, o sobre la cara interior de las carcasas, ejemplos de IC's en ZIP son controladores y convertidores de señal en televisores de tubo, controladores de motores paso a paso,

amplificadores de audio, etcétera. Particularmente para chips de memorias RAM dinámicas en ordenadores, no resultó ser popular; se esperaba que reemplazase a los Dual in-line package (DIP), pero fueron reemplazados muy rápidamente por los TSOP de las memorias SIMM y DIMM.

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Quad-In-line (QUIP): El QIP, a veces llamado paquete QIL , tiene las mismas dimensiones que un paquete DIL, pero los cables de cada lado están doblados en una configuración de zigzag alterna para adaptarse a cuatro líneas de almohadillas de soldadura (en lugar de dos con un DIL). El diseño QIL aumentó el espacio entre las almohadillas de soldadura sin aumentar el tamaño del paquete, por dos razones:

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Small Outline (SO, SOIC): es un paquete de circuito integrado (IC) montado en la superficie que ocupa un área de 30 a 50% menos que un paquete en línea dual equivalente (DIP), con un grosor típico de un 70% menos. Por lo general, están disponibles en los mismos pines que sus contrapartes DIP IC. La convención para nombrar el paquete es SOIC o SO seguido del número de pines. Por ejemplo, un 4011 de 14 pines se alojaría en un paquete SOIC-14 o SO-14.

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Shrunk Small Outline (SSOP): es una versión más pequeña o 'encogida' del paquete SOIC , que tiene un cuerpo comprimido y un paso de plomo apretado, los recuentos de plomo de SSOP varían de 8 a 64, los anchos de cuerpo de SSOP vienen en 150, 209 y 300 milésimas de pulgada, mientras que su grosor de cuerpo típicamente varía de 1,65 mm a 1,85 mm. El paquete SSOP es compatible con JEDEC y EIAJ. Los SSOP tienen cables en forma de ala de gaviota soldados que sobresalen de los lados más largos del paquete.

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Leaded Chip Carrier (LCC): es un paquete de circuito integrado que no tiene pines / cables para contacto. Este dispositivo de montaje en superficie utiliza almohadillas metálicas en los bordes exteriores para establecer la conexión con la placa de circuito. Los portadores de chips sin cables son populares, ya que son livianos, se adaptan a una amplia gama de aplicaciones y se consideran ideales para aplicaciones de montaje en superficie.

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Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC): El portador de chips con plomo de plástico, PLCC es una forma de paquete de circuito integrado SMD que se puede utilizar para permitir que los circuitos integrados se monten en una placa de circuito impreso, ya sea directamente soldada a la placa o dentro de un zócalo, esto proporciona opciones para que se utilice el mismo IC durante el desarrollo, donde el PLCC puede necesitar ser eliminado periódicamente por razones como la actualización del firmware. Cuando el diseño es estable, el PLCC se puede soldar a la placa, estas opciones se pueden lograr porque el PLCC tiene sus cables de conexión en todos los lados del chip que se pueden conectar con el zócalo. Los cables tienen entonces la forma de una “J” que les permite soldarse a la placa.[pic 10]

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