ENSAMBLE Y ENCAPSULADO DE DISPOSITIVOS ELECTRONICOS
Enviado por raul021191 • 26 de Noviembre de 2013 • 6.355 Palabras (26 Páginas) • 894 Visitas
ENSAMBLE Y ENCAPSULADO DE DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS
Contenido:
• Los circuitos integrados constituyen el corazón de cualquier sistema electrónico, pero el sistema completo consiste en mucho más que los CI encapsulados. Los CI y otros componentes se montan e interconectan en tableros de circuitos impresos, los cuales a su vez se conectan entre sí y se alojan en un chasis o gabinete.
Estructura de ensamble y encapsulado de dispositivos electrónicos
Encapsulado de dispositivos electrónicos
El encapsulado de dispositivos electrónicos es el medio físico mediante el cual los componentes de un sistema se interconectan eléctricamente y hacen Interfax con los dispositivos externos; esto incluye la estructura mecánica que sostiene y protege al sistema de circuitos.
Un encapsulado bien diseñado para un dispositivo electrónico tiene las siguientes funciones:
1. Distribución de la energía e interconexión de señales.
2. Soporte estructural.
3. Protección del circuito contra riesgos físicos y químicos en el ambiente.
4. Disipación del calor que generan los circuitos.
5. Retrasos mínimos en la transmisión de las señales dentro del sistema.
Tableros de circuitos impresos
Consiste en una o más capas de material aislante, delgadas de cobre en una o en ambas superficies, que conectan entre si los componentes que se fijan al tablero.
Los PCB son tan importante y se utilizan con tanta amplitud porque:
1. Proporcionan una plataforma estructural adecuada para los componentes
2. Es posible producir en forma masiva un tablero con interconexiones adecuadamente direccionadas de manera consistente, sin variabilidad que se asocia con la colocación de alambrado a mano
3. Casi todas las conexiones de soldaduras suaves entre los componentes y los tableros de circuitos impresos se realizan en una operación mecánica de un solo paso.
4. Un tablero de circuitos impresos ensamblados proporcionan un rendimiento confiable.
5. En los sistemas electrónicos complejos, es posible extraer cada tablero de circuitos impresos para servicios, reparación o remplazo.
Producción de los tableros iniciales
Los tableros de un solo lado y de dos lados pueden adquirirse con los proveedores que se especializan en la producción masiva de éstos en tamaños estándares.
El procedimiento para tableros de multicapas requiere más pasos y es más costoso que el de otro tipo de tableros; la razón de utilizarlos es que proporcionan un mejor rendimiento en sistemas grandes que el uso de un gran número de tableros de baja densidad y de una construcción más simple.
La producción de los tableros iníciales consiste en un método que aplica presión a varias capas de fibra de vidrio entrelazadas e impregnadas con epóxico parcialmente curado.
PROCESOS USADOS EN LA FABRICACIÓN DE LOS PCB
El fabricante de circuitos emplea una serie de operaciones de procesamientos para producir un tablero de circuitos impresos terminados, listos para el ensamble de los componentes. Las operaciones incluyen la limpieza, el corte con cizalla, el perforado o taladrado de orificios, el copiado de patrones, el ataque químico y la deposición electrolítica.
Preparación del tablero
La preparación inicial del tablero consiste en el corte, fabricación de los orificios y otras operaciones de formado para crear rebordes, ranuras y características similares del tablero.
Taladrado de orificios
Además de las perforaciones para herramientas, se requieren perforaciones funcionales para los PCB como:
a) Orificios de inserción: para insertar las terminales de los componentes en los tableros.
b) Orificios Guía: las cuales están chapeadas con cobre y se utilizan como trayectorias que van de un lado a otro del tablero.
c) Orificios para asegurar ciertos componentes: como disipadores de calor y los conectores para el tablero.
Copia de un patrón
De circuitos y ataque químicos: existen dos métodos básicos por medio de los cuales el patrón del circuito se transfiere a la superficie de cobre en el tablero: la serigrafía y fotolitografía.
Chapeado En los tableros de circuitos impresos, se necesitan del chapeado en las superficies de las perforaciones para proporcionar trayectorias de conducción de un lado del tablero al otro, en tablero de dos lados o entre las capas de los tableros de multicapas.
Dos tipos de procesos de chapeado: galvanoplastia y el chapeado no eléctrico.
La galvanoplastia tiene una velocidad de deposición mayor que la deposición no eléctrica, que la superficie de revestimiento sea metálica; la deposición no eléctrica es más lenta, pero no requiere una superficie conductora.
Secuencia en la fabricación de los PCB
Las secuencias tienen que ver con la transformación de un tablero de un polímero reforzado y cubierto con cobre en un tablero de circuitos impresos; este procedimiento se denomina circuitización.
Circuitización
Se utilizan tres métodos de circuitización para determinar que regiones del tablero se recubrirán con cobre:
1. Sustractivo.
2. Aditivo.
3. Semiaditivo.
En el método sustractivo se ataca con material químico a las porciones abiertas del revestimiento de cobre en la superficie
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