Tecnología Mecatrónica

INFORME DE PROYECTO

PROYECTO: LUZ NOCTURNA AUTOMÁTICA

DOCENTE: Ing. Jorge Guarnizo Ramos

CURSO: Tecnología Mecatrónica

SEMESTRE: I

ALUMNO: Arturo Ernesto Morales Choquejahua

RESUMEN:

El proyecto seleccionado es un circuito sencillo que enciende y apaga una luz mediante un sensor que cuando disminuye la luz ambiente se enciende y cuando la luz ambiente es mayor, se apaga. Como aplicación resulta un montaje ideal para quien llega a casa de noche y desea encontrar las luces encendidas o también para quien no puede estar en determinado lugar para encender o apagar las luces al anochecer o amanece, además de evitar el gasto excesivo de energía eléctrica, porque mantiene las luces encendidas sólo mientras falta luz natural, también ayuda a economizar la presencia de un operador humano para conectarlas o desconectarlas. RESULTADO:

Se utilizó los siguientes materiales:

• Resistencia de 47 Ω ±5%
• Resistencia de 15K Ω ±5%
• Potenciómetro 100k
• Fotoceldas
• Transductor 2N3904 NPN
• 2 leds
• Conector de batería
• Protoboard
• Batería
• Placa
• Asido para quemar la placa

Primero iniciamos con el diseño del sistema en el programa Proteus 8 (ISIS)

[pic 1]

Después mandamos a que el programa lo diseñe en ARES

[pic 2] 

Obteniendo el diseño que se quemara en la placa.

[pic 3]

Continuando con el proyecto procederemos a armarlo en nuestro Protoboard.

[pic 4]

Luego seguiremos con la placa y el diseño.

[pic 5]

Con estos dos materiales tendremos que seguir un proceso el cual es el planchado: para iniciar se tiene que cuadrar el diseño en la placa, envolverlo en la placa y asegurar con cinta, e iniciar con el planchado durante unos 5 minutos aproximadamente

Terminado este proceso se debe remojar en agua durante un tiempo hasta que el papel se despegue de la placa con facilidad.

[pic 6]

Seguidamente procederemos al quemado de la placa en la solución del asido.

[pic 7]

Terminado el quemado tendremos que cepillar la placa hasta eliminar la tinta de toner terminando de la siguiente manera.

[pic 8]

Luego de este proceso se procede a perforar la placa y a soldar los materiales en la placa.

[pic 9]

[pic 10]

...