Las respuestas a las preguntas de Geologia

1.- Menciona como se divide la tierra, y describe que función tiene cada una de sus partes, y con que métodos se conoció la división de la tierra.

-El núcleo interior: esta constituido de metal sólido hierro y níquel (tiene 1200 Km. de diámetro).

- El núcleo exterior: es un núcleo fundido fluido de níquel y hierro.

- El manto: es denso y consiste básicamente de rocas en estado plástico, tiene una profundidad de hasta 2,900 Km.

- La corteza: es una capa delgada de material rocoso de densidad baja.

La corteza y el manto están separados por una discontinuidad llamada de mohorovicic

Los métodos son:

Hipótesis y especulaciones, antes de la sismología.

Hoy en día se conoce con rigor científico.

la sismología se establece como ciencia.

La velocidad de las ondas sísmicas está en función de la densidad y naturaleza de las rocas.

2.- Que es la litosfera y la astenosfera, y que función tienen ambas sobre la teoría de la tectónica de placas.

Litósfera: Costra externa de la Tierra que incluye la Corteza y la parte superior del Manto, de carácter rígido y elástico, espesor promedio 100 Km.

Astenósfera: Capa plástica de baja velocidad, con temperatura de aproximadamente 1300° C, con cambios térmicos rápidos, por corrientes de convección, forma parte del manto.

Según la teoría de la tectónica de placas, las placas litosféricas formadas por la Corteza y parte del Manto Superior se desplazan lateralmente sobre la Astenosfera la cual es la capa del manto de mayor temperatura y quizá parcialmente fundida. El material de la Astenosfera asciende fundido por debajo de las crestas de las cordilleras oceánicas produciendo emisiones de lava, la que al solidificarse da lugar a nueva corteza oceánica.

3.- Defina ampliamente las ondas P y las ondas S, mencione la diferencia de ambas.

Ondas P u Onda plana longitudinal. Las ondas P (primarias o primae) son ondas longitudinales o compresionales, lo cual significa que el suelo es alternadamente comprimido y dilatado en la dirección de la propagación. Estas ondas generalmente viajan a una velocidad 1.73 veces de las ondas S y pueden viajar a través de cualquier tipo de material líquido o sólido. Las velocidades típicas de propagación son de 1450m/s en el agua y cerca de 5000m/s en el granito. Son las más rápidas y las que llegan antes. La vibración se produce en el sentido de avance de la onda.

Ondas S u Onda de corte Plana. Las ondas S (SECUNDARIAS o SECUNDAE) son ondas en las cuales el desplazamiento es transversal a la dirección de propagación. Su velocidad es menor que la de las ondas primarias. Debido a ello, éstas aparecen en el terreno algo después que las primeras. Estas ondas son las que generan las oscilaciones durante el movimiento sísmico y las que producen la mayor parte de los daños. Sólo se trasladan a través de elementos sólidos. Son más lentas, puesto que la vibración se produce en el sentido perpendicular a la propagación de la onda

4.- Describa los tres tipos de límites de placas y mencione al menos cinco procesos que intervienen en cada una de ellas.

DIVERGENTE : Las dorsales son las zonas de la litosfera en las que se forma nueva corteza oceánica y en las cuales se separan las placas. En los límites divergentes, las placas se alejan y el vacío que resulta de esta separación es rellenado por material de la corteza, que surge del magma de las capas inferiores. Se cree que el surgimiento de bordes divergentes en las uniones de tres placas está relacionado con la formación de puntos calientes.

PROCESOS:

Separación de Placas

Generación de Piso Oceánico

Alto Flujo Calorífico

Vulcanismo

Actividad Sísmica a Profundidades Someras y Moderadas

CONVERGENTE: Las características de los bordes convergentes dependen del tipo de litosfera de las placas que chocan. Cuando una placa oceánica (más densa) choca contra una continental (menos densa) la placa oceánica es empujada debajo, formando una zona de subducción. En la superficie, la modificación topográfica consiste en una fosa oceánica en el agua y un grupo de montañas en tierra.

PROCESOS:

Choque de Placas

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