TAREA DIGITALES CIRCUITOS INTEGRADOS

TAREA DIGITALES

CIRCUITOS INTEGRADOS

[pic 1]

Por:

ALEJANDRO TAMAYO FLOREZ

C.C: 1036662535.

Presentado al Profesora:

MELISA BARRERA

UNIVERSIDAD DE ANTIOQUIA

FACULTAD DE INGENIERÍA

2018-2

1. Dentro de la familia de los TTL existen diferentes tipos de IC’s, donde la diferencia la marca el número de compuertas que tiene cada una.

• SSI= menos de 10 compuertas lógicas por milímetro cuadrado
• MSI= menos de 100 compuertas lógicas por  milímetro cuadrado
• LSI=100-1000 compuertas lógicas por milímetro cuadrado
• VLSI= más de 1000 compuertas lógicas por milímetro cuadrado

Para la construcción de los diferentes circuitos integrados (IC’s) se utilizan (tiny transistors) que son transistores miniaturas para desarrollar el proceso de creación de los circuitos integrados.

COMPUERTA AND-74LS08

[pic 2]

• SN- fabricado por Texas instruments  ( simplemente indica la empresa que lo fabrica)
• 74- indica que es un circuito integrado con tecnología TTL (lógica transistor a transistor)
• LS-familia tecnológica

Cuadro resumido con las especificaciones de una compuerta SN74LS08 y SN54LS08

[pic 3]

COMPARACION TTL-CMOS

• Si empezamos a hacer una comparación entre los dos tipos de tecnologías debemos hablar del precio, los componente CMOS son más costosos en comparación con los TTL pero a nivel de sistema, la tecnología CMOS es más económica que la TTL.
• A la hora de la propagación de las ondas, los circuitos tienen un retraso entre 25ns a 50 ns mientras que los circuitos TTL tienen un retraso solo de 10ns, siendo más rentables en este ámbito.
• Debido a que los tiempos de subida y bajada son mayores, la transmisión de las señales digitales resulta más sencilla y barata con los chips CMOS.
• Los componentes TTL a diferencia de los CMOS son menos susceptibles a daños por descargas electrostáticas, siendo los CMOS más factibles a sufrir daños ante estas descargas.
• El voltaje nominal de los TTL es 5v mientras que los CMOS varían entre 3v y 15v

• DIP (Dual in line Package)

Es una forma común en el encapsulamiento de circuitos integrados, consta de un bloque con dos hileras de pines a los lados, la cantidad de los pines depende del tamaño del circuito integrado y es usualmente útil para hacer montajes en protoboards.

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