Soldadura Blanda Y Soldadura Fuerte
Enviado por 19081999 • 13 de Febrero de 2014 • 942 Palabras (4 Páginas) • 375 Visitas
República bolivariana de Venezuela Ministerio del poder popular para la educación U.E. Colegio Virgen de Coromoto
Soldadura blanda y soldadura fuerte
Soldadura blanda
La soldadura blanda es el proceso de unión de dos piezas mediante calor y un material de aportación que se funde a una temperatura por debajo de los 427 ºC (800 ºF) y por debajo del punto de fusión de las piezas a ser soldadas.
La soldadura blanda tiene gran cantidad de aplicaciones, desde la fabricación de juguetes hasta de motores de aviones y vehículos espaciales. En general se utiliza para la unión de piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes materiales, donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.
La soldadura fuerte
La soldadura fuerte tipo homogénea es el proceso de unión de dos piezas mediante calor y un material de aportación que se funde a una temperatura por encima de los 427º C (800 ºF) y por debajo del punto de fusión de las piezas a ser soldadas.
Contenido de soldaduras blandas:
a) Se utiliza cada material para un rango de temperaturas determinado, algunos materiales son:
Estaño–Plomo: Es el metal de aportación más común y es el utilizado en casos generales.
También están:
Estaño–Antimonio-Plomo Estaño–Plata:
Estaño–Cinc Estaño–Bismuto:
Plomo–Plata Cadmio–Plata:
Cadmio–Cinc Cinc–Cadmio:
Cinc–Aluminio
b) contenido de soldadura fuerte:
.Generalmente
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