Circuitos impresos

I N D I C E

CIRCUITOS IMPRESOS

Método de fabricación de circuitos impresos ……………………………………………………………..…. Pagina 3

Metodo Serigrafico ……………..…………………………………………………………….Pagina 7

Metodo Fotografico ……………………………………………………………….…………Pagina 8

Circuitos Integrados …..…………………………………………………………………………….……………Pagina 8

Métodos de fabricación de circuitos integrados …………………………………………………………..…Pagina 6

Circuitos integrados Monolíticos …………………………………………………………….……………….. Pagina 9

Circuitos integrados Peculiares ……………………………………………………………….……………… Pagina 9

CERAMICOS

Proceso de Fabricación de Cerámicos ……………………………………………………………… Pagina 19

Cerámicos pizeeléctricos ………………………………………………………………….……….…… Pagina 22

Cerámicos ferroeléctricos …………………………………………………………………….………… Pagina 23

CONTAMINACION

Fuentes Globales de contaminación …………………………………………………………….………….. Pagina 27

Contaminación en el aire …………………………………………………………….……….……………… Pagina 30

Métodos de control de contaminación en el aire …………………………………….…………………… Pagina 32

Contaminación en el Agua ………………………………………..………………………………………… Pagina 35

Métodos de tratamiento de la contaminación en el Agua …………..…………..………….………… Pagina 38

Tratamiento Primario ………………………………………………….…..………… Pagina 39

Tratamiento Secundario …………………………………………….………..……… Pagina 39

Tratamiento Terciario ……………………………………………….………..……… Pagina 39

Tratamiento Avanzado ………………………………………………….……..…….. Pagina 39

Contaminación del suelo……………………………………………………………………………………… Pagina 39

Residuos no peligrosos ………………………………………………………..….…… Pagina 40

Métodos para el control y tratamiento de residuos no peligrosos ……..……… Pagina 40

Residuos Peligrosos (R.P) ………………………………………………….…..….… Pagina 41

CRETIB ………………………………………………………………………..……… Pagina 42

Métodos de control y tratamiento de residuos peligrosos ……………………… Pagina 43

Tipos de confinamientos para los residuos peligrosos ………………………… Pagina 43

Legislación ambiental: aire, suelo, agua y residuos peligrosos……………………………………… Pagina 44

AGUIAS GRISES

Tratamientos de aguas grise s………………………………………………… Pagina 45

Posible (re)uso de las aguas grises …………………………………………… Pagina 46

Biosanitario…………………………………………………………………………………………..…… Pagina 46

Ventajas/Desventajas ……………………………………………….………… Pagina 47

Aguas de Lluvias …………………………………………………………………….…………..……… Pagina 48

Metodos de captación de aguas de lluvia ………………………….……………… Pagina 49

INVESTIGACION DOS TECNOLOGIAS APLICABLES A CARRERA …………..……… Pagina 50

Tocar en 3D………………………………………………………………………..…… Pagina 50

Tecnologia que multiplica por 10 la velocidad de la fibra Optica …………… Pagina 52

BIBLOGRAFIA …………………………………………………………………….………….………………Pagina 54

Circuitos impresos

TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS

En general, un circuito impreso es un conjunto que está constituido por un soporte aislante que separa diversos estratos de conexiones eléctricas adheridas al soporte. En la figura 30.2 se muestra un esquema de uno de estos conjuntos de circuito impreso constituido por dos capas conductoras separadas por un aislante.

La implementación de un diseño sobre circuito impreso se realiza a través del proceso de fabricación correspondiente a partir de los fotolitos generados por el software de diseño de PCB’s que se esté utilizando.

Esta es la realización más habitual y la más tradicional en el mundo de la electrónica: la mayoría de los circuitos que forman parte de los equipos y sistemas que solemos usar están constituidos por tarjetas de circuito impreso de este tipo denominadas normalmente como circuitos impresos de doble cara y se caracterizan por un soporte rígido de algún tipo de fibra de vidrio en cuyas dos caras se disponen pistas de conexión (tracks), puntos de conexión de componentes (pads) y agujeros metalizados que conectan una cara con la otra (vías); por supuesto, también existen circuitos de simple cara en los que sólo hay pistas en una de las caras pero aunque su coste es algo menor que los sistemas de doble cara, la diferencia económica no suele compensar la versatilidad de trazado que proporcionan las tarjetas de doble cara.

En algunos casos especiales tales como la inclusión de sistemas electrónicos en equipos portátiles de reducidas dimensiones, se recurre a circuitos impresos flexibles capaces de doblarse con facilidad para adaptarse al poco espacio disponible; un caso muy típico de uso de circuitos impresos flexibles es el de las modernas cámaras de fotografía en las que el reducido tamaño y peso impiden el uso de circuitos impresos rígidos tradicionales. En esencia, el circuito es similar al rígido de la figura 30.2 excepto en que el soporte aislante es de un material muy flexible y de menor espesor sobre el que se conectan dispositivos de montaje superficial (SMD o Sourface Mounted Devices) de muy pequeño tamaño. En la tabla 30.4 se indican algunos de los materiales más típicos empleados en la fabricación de circuitos impresos tanto rígidos como flexibles.

MATERIALES EMPLEADOS EN LA CONSTRUCCION DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS

Aunque el tipo de materiales empleados pudiera parecer secundario excepto por cuestiones mecánicas, realmente no es así ya que la presencia de conductor y de aislante en cualquier circuito impreso provoca la aparición de parásitos de tipo resistivo e inductivo debidos a las propias pistas y de tipo capacitivo provocados por la presencia de conductores separados por un material aislante que hace el papel de dieléctrico. Por tanto, las propiedades resistivas y las características geométricas de cualquier diseño podrían tener que ser tenidas en cuenta para determinar los parásitos que forman parte del circuito.

Otros aspectos sobre los que influyen los materiales empleados son la temperatura de trabajo y la rigidez dieléctrica que, en algunos diseños pueden ser factores definitivos en la selección de los materiales de las tarjetas de circuito impreso.

La creciente complejidad de los diseños y su robustez, el trabajo a mayor frecuencia y las cada vez más restrictivas condiciones de peso y de volumen han empujado al mundo de los circuitos impresos hacia soluciones más complejas que los circuitos impresos de doble cara. Así, aparecen circuitos multicapa que están constituidos por estructuras en las que se alternan las capas destinadas a conducción y las capas aislantes según se indica en el corte vertical de una tarjeta multicapa de la figura 30.3.

ASPECTOS GENERALES EN EL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS Y NORMATIVAS

Cuando se termina el diseño de cualquier tipo de circuito, es decir, se ha elegido topología, se han completado todos los cálculos, simulaciones y, eventualmente, se han llevado a cabo pruebas reales, es el momento de ejecutar el montaje final. Es este aspecto, la solución definitiva se llevará a cabo en la forma de una tarjeta de circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board). A este proceso no son ajenos los diseños de sistemas de instrumentación electrónica y, como cualquier otro tipo de circuito, deberá implementarse sobre una PCB. En la figura 30.1 se muestra

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