Mantenimiento Correctivo De Hardware

Mantenimiento correctivo hardware

INST: William Barreto

Yury esnid Vanegas

M.E.C.D.I.C.E

3.3 Actividades de apropiación del conocimiento (Conceptualización y Teorización).

1. Consulte en el material de apoyo los archivos Actividad Diseño plano eléctrico Board.pdf, multimedia board Elabore con su grupo el plano eléctrico de la board a mano alzada e identifique Tipo de Board (Clip, lineal o deslizante) y En el esquema identificar las unidades.

2. Investigue y Diligencie la siguiente tabla Elaborada con los valores de operación de todos los componentes de hardware. (voltajes).

Componente Voltaje

RANURA AGP(Puerto Avanzado de Gráficos) De 3,3 a 1,5 V

RANURA PCI De 0,7 a 1,5 V

Procesador (Por núcleo) De 0,800V A I,375V

Zócalo De 1 V y de potencias e 20 Voltios

Ranura RAM 15 V

Memoria RAM 15 V

Puerto SATA 3,5 V

Puerto IDE 3,3 V

CMOS De 4,5 hasta 5,5

Puertos USB 5V a 500 MA

Puerto SERIAL 25V

Puerto DE RED 120V

Puerto PS/2 3,3 voltios

Puerto HDMI 115 V

3. En el material de apoyo encontrara el archivo Taller_herramientas.pdf; resolver el cuestionario que se encuentra al final de la lectura.

4. Ubicar el archivo manejo del multímetro.pdf y Medición tomacorriente.jpg. De acuerdo a la información y con la debida precaución realizar la medición de los siguientes componentes electrónicos: diodo, transistor, condensador, resistencia y un toma corriente.

4.1 Elaborar una tabla donde registre los datos obtenidos.

Elementos

Medición de voltajes

Diodo 789 omnios

Transistor

856 omnios

Condensador

0,01 omnios

Resistencia

327 omnios

Toma de corriente

117 omnios

3.4 Actividades de transferencia del conocimiento.

CONTINUIDAD

1. Junto con su grupo de trabajo deberá conseguir una Board en desuso para realizar pruebas de continuidad apoyados en el video TESTEO DE UNA PISTA DEL CIRCUITO (MOTHERBOARD).mp4 y registrar las conclusiones de los resultados obtenidos.

CONCLUCIONES Y RESULTADOS:

• Board IBM 1998 deslizante

• Procesador Intel Pentium 3

• 2 memorias RAM IBM DIM cada una de 64 mb

• 3 condensadores soplados de 560 faradeos de 25v

• Pistas de conductividad en buen estado

• Tarjeta EISA con 2 ranuras isa 3 ranuras pci 1 puerto ide para disco duro 1 puerto ide para disquete y una conexión a fuente de poder at y conexión para unidad de cd

• Una tarjeta de video AGP

1.1 Ingresar al link https://www.youtube.com/watch?v=DCyDj2CWiiQ observarlo y Verificar si la board tiene capacitores en mal estado y documentar.

Realice una lectura del archivo reparando placas de circuitos impresos.pdf y realice mapa conceptual

MAPA CONCEPTUAL

SOLDADURA

1. Investigue y Conteste la siguiente batería de preguntas

.

a. Que es soldadura

Es un proceso de fabricación en donde se realiza la unión de dos o más piezas de un material, (generalmente metales o termoplásticos), usualmente logrado a través de la coalescencia (fusión).

es un proceso termoeléctrico en el que se genera calor, mediante el paso de una corriente eléctrica a través de las piezas, en la zona de unión de las partes que se desea unir durante un tiempo controlado con precisión y bajo una presión controlada. Los metales se unen sin necesidad de material de aporte, es decir, por aplicación de presión y corriente eléctrica sobre las áreas a soldar sin tener que añadir otro material.

Técnicas de soldadura

En ingeniería, procedimiento por el cual dos o más piezas de metal se unen por aplicación de calor, presión, o una combinación de ambos, con o sin al aporte de otro metal, llamado metal de aportación, cuya temperatura de fusión es inferior a la de las piezas que han de soldarse

b. Procedimiento para realizar soldadura en circuitos impresos.

Es la superficie constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

La producción de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada. Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y fiables que otras alternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o punto a punto). En otros contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes hace que las PCB no sean una alternativa óptima.

c. Normas de seguridad para el manejo de soldadura.

• Solicite el correspondiente “permiso de trabajo “ para realizar trabajos de soldadura y oxicorte.

• No están permitidos los trabajos de soldadura en locales que contengan materiales combustibles, ni en las proximidades de polvo, vapores o gases explosivos.

• No se pueden calentar, cortar o soldar recipientes que hayan contenido sustancias inflamables, explosivas o productos que por reacción con el metal del contenedor o recipiente generen compuestos inflamables o explosivos. Para realizar estos trabajos, es preciso eliminar previamente dichas sustancias. • Es obligatorio el uso de los equipos de protección individual requeridos para este tipo de operaciones.

• Las operaciones de soldadura corte y esmerilado deberán efectuarse con la protección de toldos o mantas incombustibles, con el fin de evitar la dispersión de chispas.

1. Ubique en el material de apoyo el archivo Como soldar sobre una board.pdf y realice un alistamiento de los materiales relacionados.

Materiales para soldar sobre una board

 Un cautín tipo lápiz

 Un trozo de soldadura metálica

 Crema o pasta para soldar

2. En la board trabajada anteriormente realice la práctica detallada en cada uno de los videos y evidencie

1. Ingresar al link https://www.youtube.com/watch?v=MVZkpNJWK4s y describa los pasos allí detallados para diagnosticar una falla.

2. En el material de apoyo ubicar el archivo fallas frecuentes pc.pdf y resolver el cuestionario que se encuentra al final de la lectura.

Pasó a paso de diagnóstico de una falla en el pc

• Encender el equipo

• Comprobar el post

• Verificar el tiempo de carga del sistema operativo

• Cuando carga ya se carga el sistema operativo se revisa si hay algún problema grafico

• Comprueba cualquier hardware reciente instalando

• Revisa cualquier software recién instalado

• Revisar la memoria RAM y CPU

• Escuchar si la pc, hace ruidos fuertes y extraños en el disco duro

• Ejecutar algún programa detector de virus y malware

¿Qué diferencia hay entre los procedimientos para hallar fallas por prioridad y por simplicidad?

Por prioridad

: ante cada desperfecto, hay una serie de causas a verificar que son

más probables que otras. Aunque no siempre las primeras a comprobar son las

más simples de llevar a cabo ni las que menos tiempo insumen.

Por simplicidad

: otro procedimiento ordenar es por la facilidad, comodidad o

tiempo que implica cada posible ítem en la lista. Sin embargo, las posibilidades

de dar con la causa del problema son menores que con el anterior método.

2 que es CMO RAM

es un tipo de memoria que almacena información sobre la configuración del sistema, por ejemplo la elección de velocidad de buses, overclock del procesador, activación de dispositivos, entre otras. Esta información se puede modificar por medio de una utilidad de la BIOS que puede ser invocada por el usuario durante el arranque del sistema. Debido a ello suele confundirse con la propia BIOS, pero es una entidad de memoria diferente.

3 ¿Cuáles son los síntomas y las posibles causas de los problemas de inestabilidad?

Estos problemas se manifiestan de varios modos:

• Pantallas azules (BSOD)

• Mensajes de error

• Cierre inesperado de aplicaciones

• Congelamiento del equipo

• Reinicio espontáneo de la PC

Las causas –del apartado hardware– también son diversas:

• Módulos de memoria incompatibles o dañados

• Temperatura excesiva del procesador

• Temperatura excesiva del disco duro

• Temperatura excesiva de la placa de video

• Temperatura excesiva del

Northbridge

o

Southbridge

• Motherboard defectuoso

• Memoria

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