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RE: Foro Presentación

pelumga5 de Abril de 2015

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Anexo 4. Networking

1.1. Alcance

 Diseño, suministro, instalación, configuración, pruebas y puesta en correcto funcionamiento de la solución

 Estabilización de la solución.

 Soporte técnico y capacitación.

 Interconexión con Data Center actuales.

1.2. TOPOLOGÍA DE RED

La topología de networking propuesta para la implementación del nuevo Data Center en un escenario de crecimiento escalonado debe ser, en general, la siguiente:

Figura 1. Topología Spine – Leaf - Networking para Nuevo Data Center (Fase I)

La solución consiste en manejar tecnología de última generación para Data Center modernos con una arquitectura Spine – Leaf. Por definición, Spine – Leaf se refiere a tener dos capas de telecomunicaciones que cuente con todos los mecanismos de alta disponibilidad, liberación de loops y que maneje tecnología tipo overlay (encapsulamiento de capa 2 sobre capa 3) con la finalidad de no bloquear puertos y así tener el mejor rendimiento de la red con utilización del 100% de la infraestructura.

Para efectos del entendimiento de los presentes requerimientos técnicos, los equipos de Core hacen referencia a los equipos Spine, y los equipos de acceso hacen referencia a los equipos Leaf. Los equipos indicados como Edge ETB en la Figura 1, corresponden a los equipos del Core de ETB que interconectan al nuevo DC con la red IP/MPLS de ETB, por medio de la cual se inter-comunicarán e inter-conectarán el nuevo DC con los DC actuales de ETB.

Los equipos de Edge deben contar con funcionalidades de L3 (enrutamiento) y serán los encargados de conectar el Data Center a la red de Backbone de ETB (Core IP/MPLS, actualmente marca Juniper). En estos equipos se terminarán VRF asociadas a servicios, de manera que la conectividad hacia el Core IP/MPLS debe ser bajo protocolos MPLS.

En los equipos de Acceo (Leaf) de Data Center se debe hacer la integración con la soluciones de seguridad, virtualización, (almacenamiento si se realiza con IP para servicios Cloud computing) entre otras que se indican en los demás capítulos del presente anexo.

La capa de Core (Spine) deberá permitir una comunicación rápida y eficiente hacia los dispositivos de acceso (Leaf) a partir de funciones avanzadas de capa 3. También será la encargada de permitir el crecimiento modular del Data Center, cuando se requiera adicionar nuevos bloques de agregación (POD).

Por su parte, los equipos de Acceso (Leaf) se conectarán a los equipos de Core (Spine) mediante enlaces de 40GE, con velocidad de línea, baja latencia y sin pérdidas, esta unidad se encargará de dar conectividad a los sistemas de procesamiento. Esta capa debe permitir un crecimiento modular de tal manera que cuando ETB requiera crecer en filas de racks dentro de un POD se adicionarían nuevos bloques de acceso. ETB requiere garantizar un crecimiento modular y una optimización en los procesos de operación aislamiento requerido y troubleshooting.

Cada equipo de Acceso (leaf) se instalará en el rack HDA, teniendo en cuenta que cada fila estará conformada por 16 racks (el rack No. 8 es el asignado como HDA, para terminación del cableado de fibra y UTP de cada rack de servicio). La Fase I del proyecto constará de 4 filas. El rack HDA estará ubicado en la mitad de cada fila de racks o en el medio de cada fila, con base en el diagrama del anexo de racks.

Teniendo en cuenta la demanda de servicios, los equipos de Acceso (leaf) podrán atender determinada cantidad de racks de una misma fila, por lo cual los equipos de Acceso (leaf) deberán disponer de puertos ópticos y eléctricos en el mismo chasis o como chasises diferentes (ver requerimientos técnicos de estos equipos) en el presente anexo.

De acuerdo con lo anterior, el dimensionamiento que define la arquitectura de cada POD se indica a continuación:

1.3. POD Tipo I

Filas: 1

16 racks 19” distribuidos así: 15 racks de 19” y 60cm de ancho para servidores + 1 rack de HDA Midle of Row, el cual será de 19” y 80cm de ancho, para instalación del (de los) equipo(s) de acceso (leaf), ODF y Patch Pannel.

Figura 2. POD Tipo I

El (o los) equipo(s) de acceso (leaf) se instalarán como Midle of Row. La cantidad de equipos de acceso (leaf) podrá variar de acuerdo con las estimaciones de crecimiento de ETB, así como con la demanda de servicios de los clientes finales por fila. Ver requerimientos técnicos de los equipos de acceso (leaf) en el presente capítulo.

Adicionalmente, la arquitectura ofertada debe tener en cuenta los siguientes requerimientos:

• Controladora – clúster compartido distribuido escalable de 3 a 32 nodos como mínimo, permitiendo políticas de resolución incremental de rendimiento al agregar nodos. La administración de la fábrica deberá ser por medio de controladoras que abstraigan el plano de control de la red y que a su vez tenga la capacidad de administrar, aplicar políticas y monitoreo del ambiente. Deberá tener la capacidad para configurarse en modo clúster para alta disponibilidad

• Fabrica – dispositivos tipo Agregación/Acceso (Spine - Leaf) para alta escalabilidad. Alta escalabilidad significa que el ancho de banda incrementará mientras más dispositivos se agreguen.

De acuerdo con lo estimado en el diseño inicial, los equipos de Networking del Data Center se implementarán siguiendo el crecimiento de la demanda estimada, ese crecimiento estará dimensionado por cantidades de PODs en el tiempo (Ver figura 2).

1.4. REQUERIMIENTOS A CUMPLIR ROUTERS DE BORDE DC

Los siguientes son los requerimientos a cumplir por la plataforma de Cloud Gateway, donde se debe indicar CUMPLE/NO CUMPLE y referenciar el folio donde se aclara el cumplimiento del mismo:

Index Feature CUMPLE/NO CUMPLE FOLIO ROADMAP (indicar)

1 Arquitectura fisica y Escalabilidad

1.1 Arquitectura fisica

1.1.1 Rack/Gabinete/Chasis del Equipos

1.1.1.1 Chasis estandart de 800mm (19")

1.1.1.2 Especificar las dimensiones físicas del equipos

1.1.1.3 Los cables se acceden por el frente?

1.1.1.4 Mecanismos de aterrizaje del chasis

1.1.2 Modularidad y Arquitectura distribuida.

1.1.2.1 Plano de datos independiente con procesamiento distribuido a nivel de tarjeta de linea.

1.1.2.2 Decisión de forwarding a nivel de tarjeta de línea

1.1.2.1 Plano de control Independiente.

1.1.2.2 Non-blocking switching fabric independiente.

1.1.2.1 Switching fabric Redundante y hot swappable

1.1.3 Capacidad de la plataforma (full duplex)

1.1.3.1 Al menos capacidad de forwarding de 400Gbps por slot (Capacidad non blocking)

1.1.3.2 Capacidad Non blocking switching fabric minima de 3.2 Tbps

1.1.3.3 Capacidad para incrementar la capacidad de forwarding por slot hasta 800Gbps.

1.1.4 Procesadora de Enrutamiento

1.1.4.1 Redundantes y hot swappable

1.1.4.2 In Service Software Upgrade

1.1.4.3 Graceful Restart

1.1.4.4 Puerto Ethernet para Administracion Out-of-Band

1.1.4.5 Puerto de Consola RS-232

1.1.4.6 USB console port

1.1.4.7 Two BITS interfaces (2MHz/ 2Mbps)

1.1.4.8 Two 1PPS and TOD

1.1.4.9 10MHz

1.1.4.10 IEEE 1588V2

1.1.5 Line Cards

1.1.5.1 Hot swappable

1.1.5.2 Line rate forwarding para trafico unicast y trafico Multicast para cualquier tamaño de paquete IPv4, IPv6, MPLS, e Ethernet.

1.1.5.3 Soporte de tarjetas Modulares con dos subslots para las siguientes módulos : 2x10G, 4x10G, 8x10G, 20x1G, 1x40G y 2x40G

1.1.5.4 Soporte de tarjetas de línea con capacidad de puertos 10G asi: 24x10G, 36x10G y 2x100G.

1.1.5.5 Soporte de tarjetas de hasta 8 puertos 100G en un solo slot.

1.2 Soporte de interfaces

1.2.1 GE (IEEE 802.3z)

1.2.1.1 1000BASE-SX (500m, 850nm multimode)

1.2.1.2 1000BASE-LX (10km, 1310nm single mode)

1.2.1.3 1000BASE-EX (40km, 1550nm single mode)

1.2.1.4 1000BASE-ZX (80km, 1550 nm single mode)

1.2.2 10 GE (IEEE 802.3ae)

1.2.2.1 10GBASE-LR(10Km, 1310nm single mode fiber)

1.2.2.2 10GBASE-ER(40Km, 1550nm single mode fiber)

1.2.2.3 10GBASE-ZR(80Km, 1550nm single mode fiber)

1.2.3 40 GE (IEEE 802.3bg)

1.2.3.1 40GBASE-LR4 (10km, four wave length around 1300nm single mode fiber)

1.2.3.2 Support interfaces with integrated G.709/OTN transponder capabilities

1.2.4 100 GE (IEEE 802.3ba)

1.2.4.1 100GBASE-LR4 (10km, four wave length around 1300nm single mode fiber)

1.2.4.2 100GBASE-ER4 (40km, four wave length around 1300nm single mode fiber)

1.3 Protocolos de interfaces y funcionalidades

1.3.1 Ethernet encapsulation

1.3.1.1 Soporte de IEEE 802.3 e Ethernet II frames en todas las Interfaces Ethernet

1.3.1.2 Soporte de IEEE 802.1Q frames en todas las interfaces Ethernet

1.3.1.3 Soporte de IEEE 802.1p Quality of Service para 8 niveles de prioridad en todas las interfaces Ethernet.

1.3.1.4 Capacidad para habilitar y deshabilitar el control de flujo y auto negociación.

1.3.1.5 Suporte de IEEE 802.1ab

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