TC2 MICROELECTRONICA

TRABAJO COLABORATIVO_2

EDGAR ELIAS SANCHEZ RESTREPO

8048158

DAVID SAMITH DAVID

RAFAEL NICOLAS RAMOS

EDILBERTO ENRIQUE REDONDO

JAVIER EFREDI RIAÑO

NESTOR JAVIER RODRIGUEZ

MICROELECTRONICA

299008_17

UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA UNAD

INGENIERIA ELECTRONICA

MEDELLIN

2013

INTRODUCCION

La Microelectrónica se puede definir como el conjunto de ciencias y técnicas con las que se realizan y fabrican circuitos electrónicos, sobre una pastilla de un semiconductor, lo que formará un circuito integrado (IC).

La microelectrónica es la aplicación de la ingeniería electrónica a componentes y circuitos de dimensiones muy pequeñas, microscópicas y hasta el nivel molecular para producir dispositivos y equipos electrónicos de dimensiones reducidas pero altamente funcionales.

Es una tecnología en microelectrónica, la que se entiende como el conjunto de reglas, normas, requisitos, materiales y procesos que aplicados en una secuencia determinada, permite obtener como producto final un circuito integrado, que son dispositivos electrónicos miniaturizados. Los más importantes son circuitos integrados de Silicio corriente.

En el desarrollo de este trabajo colaborativo dos interactuamos en el diseño, simulación y fabricación de Circuito Integrado de Aplicación Específica (ASIC). Donde los miembros del grupo colaborativo exponen un idea de su diseño.

Las herramientas como MICROWIND Y DSCH, nos ayudaran a la elaboración del circuito propuesto por el tutor donde es muy practico, para el desarrollo de esta actividad

OBJETIVOS

 Proponer una metodología de diseño microelectrónico con base en los aportes del grupo de trabajo.

 Profundizar en el manejo de la herramienta de diseño a nivel de layout “Microwind” a través de un ejercicio de aplicación propuesto.

PRIMER PUNTO: PROPUESTA DE METODOLOGÍA DE DISEÑO

1. Etapa de análisis. Cada participante deberá presentar una solución para el diseño.

2. Definición del diseño: En debate en grupo deben acordar el modelo de diseño a seguir.

3. Implementación de la solución. Realizar el diagrama de flujo.

Primer punto: Propuesta de metodología de diseño Este punto se desarrolla de manera grupal con el aporte de cada uno de los integrantes y consiste en proponer una secuencia básica de pasos para diseñar un Circuito Integrado de Aplicación Específica (ASIC). Para esto es necesario que definan cada una de las etapas propuestas considerando sus detalles tales como tiempo de duración y costos. En el módulo del curso se muestra un “Flujo básico de diseño de un ASIC” que pueden tomar como referente para desarrollar su trabajo, sin embargo, esta propuesta debe ser original, no copiada de ninguna parte, debe ser el resultado de la interacción del equipo y de su concertación. En este punto deben generar un diagrama de flujo que muestre su producto y explicarlo paso a paso.

NIVEL ARQUITETURA

NIVEL LOGICO/MACROMODELO

NIVEL ELECTRICO

NIVEL FISICO

FLUJO DE DISEÑO TÍPICO EN ASIC’S

La secuencia básica de pasos para diseñar un ASIC (circuito integrado de aplicación específica son:

1. Entrada del diseño: Introducción del diseño en un entorno de diseño de ASIC’s ya sea utilizando un lenguaje descriptor de hardware (HDL) como los que veremos en el apartado siguiente o bien una entrada de su esquema o captura de esquemáticos.

2. Síntesis lógica y/o analógica: Utilizando un sintetizador lógico automático es posible producir un listado (netlist en inglés) que describe la lógica y sus conexiones. Por el contrario las partes analógicas deben sintetizarse manualmente, si bien existen algunas herramientas en fase de desarrollo que permiten algún tipo de síntesis automática analógica.

3. Partición del sistema: División del sistema en secciones que puedan ser implementadas independientemente y luego conectadas entre sí.

4. Simulación pre-layout: Comprobación de que el diseño funciona correctamente.

5. Planificación de la superficie: Distribución de los bloques del ASIC sobre la superficie del chip.

6. Colocación: Distribución de las celdas dentro de un bloque.

7. Conexionado: Realización de las conexiones entre celdas y bloques.

8. Extracción: Obtención de modelos eléctricos de las interconexiones y elementos parásitos del circuito a partir de las máscaras y los parámetros del proceso de fabricación.

9. Simulación post-layout: Comprobación de que el diseño funciona correctamente una vez incorporado el efecto de las interconexiones y elementos parásitos.

PASOS

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